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标题: 芯片封装领域——待遇8-20K（13薪） [打印本页]

作者: past1231 时间: 2025-6-30 18:32
标题: 芯片封装领域——待遇8-20K（13薪）
   我公司是专注于为芯片封装行业提供高品质、关键原材料供应商。
   我们致力于通过创新的材料解决方案和卓越的服务，助力客户提升封装良率和效率，推动半导体产业发展。公司正处于快速发展期，期待有识之士加入，共创未来。
岗位职责
1.  市场开拓与销售目标达成：负责指定区域或客户群的芯片封装原材料销售工作，积极开拓新客户、新市场，完成公司下达的销售目标及回款任务。
2.  客户关系深度管理：建立、维护并深化与芯片封装厂（OSAT）、IDM等关键客户的长期战略合作关系，特别是与采购、技术、生产等部门的紧密联系，深入理解客户需求。
3.  行业洞察与需求挖掘：深刻理解芯片封装工艺流程（如前道、后道）、材料应用场景（如EMC、基板、引线框架、焊线、封装胶、导热材料等）及性能要求，精准挖掘客户痛点与潜在需求。
4.  提供专业解决方案：基于对封装材料特性、成本结构、市场价格的深刻认知，结合公司产品优势，为客户提供专业、有价值的材料选型建议和解决方案。
5.市场信息收集与分析：敏锐捕捉行业动态、技术趋势、竞争对手信息及原材料价格波动，进行市场分析，为公司产品策略、定价策略及市场策略提供决策依据。
6.商务谈判与合同管理：负责商务谈判、合同签订及后续执行跟进。
任职要求
1.  行业经验：
必需：5年及以上半导体行业相关工作经验。
优先：拥有芯片封装制造厂（OSAT/IDM）采购管理、供应商管理、材料工程或工艺工程经验者优先。深刻理解封装厂的材料需求、采购流程、成本控制要点及供应商评估标准。
2.  专业知识：
必需：对芯片封装行业（如SIP, BGA, CSP, WLCSP, Flip Chip, Fan-Out等）有清晰认知，熟悉主流封装工艺及关键材料（如：环氧塑封料、封装基板、引线框架、键合丝、底部填充胶、导热界面材料、芯片粘结材料等）的性能指标、应用场景及成本构成
必需：具备敏锐的市场价格概念，了解关键原材料的价格走势、影响因素及行业定价逻辑。
3.  核心能力：
卓越的人际交往与沟通能力：具备出色的商务谈判技巧、说服力及建立高层客户关系的能力。
强大的市场开拓能力：积极主动，勇于挑战，具备从0到1开发新客户、新市场的能力。
敏锐的市场洞察力与应变能力：能快速响应市场变化，捕捉商机，灵活调整销售策略。
分析与解决问题能力：能深入分析客户需求，识别问题本质，提供有效解决方案。
结果导向：强烈的目标感和执行力，能承受压力，确保业绩达成。
4.  职业素养：
为人正直诚信：具备高度的职业道德和商业操守。
学习与成长意愿：渴望持续学习行业新知识、新技术，愿意与公司共同成长，适应快速发展环境。
团队协作精神：具备良好的团队合作意识，能与内部跨部门团队有效协作。
5.  教育背景：
本科及以上学历，材料科学、化学、化工、微电子、市场营销、商务管理等相关专业优先。

我们提供
1.广阔的职业发展平台和晋升空间，与公司共同成长的机会。深入半导体核心产业链，接触行业前沿技术的机会，专业、开放、积极进取的团队氛围。
2.具有竞争力的薪酬福利（底薪 + 五险一金+丰厚绩效奖金 + 提成，具体面议）及长期激励计划（如股权期权机会）。
3.工作时间：早8:30--晚5:00，双休+法定节假日。
4.工作地址：江阴虹桥南路286号恒大中央广场。
5.纳贤：销售员2位，销售主管1位，欢迎加入团队，共同创造美好未来。
6.有意者请发简历至邮箱：jsrfyx@163.com，联系方式：13776188881。

作者: past1231 时间: 2025-7-1 15:24

作者: past1231 时间: 2025-7-5 20:20
没人揭榜？

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（打印:@2025-12-21 04:08）