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25.26届硕士~长日班
[玫瑰]生产主管工程师:物流和工业工程,计算机和数据类均可
[玫瑰]工艺整合工程师:材料/物理/化学/光电/微电子/集成电路专业。。等优先
1、熟悉晶圆制造或先进封装工艺(如Flip Chip, Fan-out, SIP, 2.5D/3D IC等)及流程;
2、熟悉SPC(统计过程控制)及各项可靠性测试条件和规格;熟练掌握质量工具和方法(如DOE, FMEA, 8D等)。
3、良好的项目管理能力:如里程碑设定、多部门沟通、问题解决能力、高效的执行能力、报告汇总及汇报技巧等。
4、具备独立工作能力和团队合作精神,优秀的沟通协调能力;
5、具备良好的职业素质与责任心,能够承受一定的工作压力。
电话18018371627//15022998018
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