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[普工/技工] 盛合晶微硕士工程师,岗位:工艺整合工程师

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发表于 2026-10-30 14:24 |只看该作者 |正序浏览 来自: 江苏省无锡市 电信
盛合晶微硕士工程师:

岗位:工艺整合工程师

工作内容:
1、负责新产品及项目导入前期的可行性评估,参与技术路线检讨和风险评估。
2、负责工艺开发验证,建立和优化工艺流程,制定实验计划(DOE)、FMEA(失效模式分析)、控制计划(Control Plan)、流程卡等标准文件。
3、监控在线制品数据和产品良率,及时组织并处理生产中的异常,追溯生产线上的异常,并协调相关单位(如工艺PE、设备EE)分析原因、实施改善,采取根本对策。
4、协助客户稽核,在线讲解及应对,并完成后续改善措施的跟进。

任职要求:
1、硕士(25-26年毕业)及以上学历,材料/物理/化学/光电/微电子/集成电路专业优先;
2、熟悉晶圆制造或先进封装工艺(如Flip Chip, Fan-out, SIP, 2.5D/3D IC等)及流程;
3、熟悉SPC(统计过程控制)及各项可靠性测试条件和规格;熟练掌握质量工具和方法(如DOE, FMEA, 8D等)。
4、良好的项目管理能力:如里程碑设定、多部门沟通、问题解决能力、高效的执行能力、报告汇总及汇报技巧等。
5、具备独立工作能力和团队合作精神,优秀的沟通协调能力;
6、具备良好的职业素质与责任心,能够承受一定的工作压力。
电话微信:18961738683

网上有害信息举报专区
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无锡市不良内容举报
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